[发明专利]一种LED电源封装用抗中毒抗沉降高粘结的导热硅胶有效
| 申请号： | 201611109723.0 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN106634809B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 张丽娅;陈维 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/08;C09J11/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED电源封装用抗中毒抗沉降高粘结的导热硅胶，包括A组分和B组分，所述A组分和B组分的重量比为1：1，本发明的有益效果是：1)本发明提供的LED电源封装硅胶强度高，抗中毒效果好，抗沉降效果好，粘接性能优异。2)本发明提供的封装胶水灌封在铝，PCB,PP等材质中，与这些材质能够很好的兼容和粘结，耐候、防潮和保密性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 电源 封装 中毒 沉降 粘结 导热 硅胶 | ||
【主权项】：
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