[发明专利]一种金刚石-铜复合材料及制备方法有效
| 申请号： | 201611110689.9 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN106854750B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 徐良;刘一波;徐强;杨志威;葛科;阎磊;曹彩婷 | 申请（专利权）人： | 北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司;安泰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/18 | 分类号： | C23C14/18;C23C14/24;C23C28/02;B22F1/02;C22C26/00;C22C9/00;C22C1/04;C22C1/10 |
| 代理公司： | 11387 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘春成;荣红颖 |
| 地址： | 102200*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于金属基复合材料研究领域，涉及一种金刚石‑铜复合材料及其制备方法，该方法首先在金刚石的表面镀覆Cr层，然后在所述镀Cr后的金刚石的表面镀覆Cu基体层，然后装入模具进行烧结处理，制得所述金刚石‑铜复合材料。主要采用真空微蒸发蒸镀的方法进行镀覆超薄Cr层来降低界面热阻，同时使用真空热压烧结工艺来获得致密度更高的复合材料，制得的金刚石‑铜复合材料具有良好的性能，热导率高于580W/m·K，致密度达到98.5％以上，可用于电子封装等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 铜复合材料 表面镀覆 金属基复合材料 真空热压烧结 电子封装 界面热阻 烧结处理 复合材料 基体层 热导率 镀覆 可用 蒸镀 制备 模具 装入 蒸发 研究 | ||
【主权项】：
1.一种金刚石-铜复合材料，其特征在于，所述复合材料由金刚石、镀覆于所述金刚石外表面的Cr层以及镀覆于所述Cr层外表面的铜基体层组成；所述Cr层的厚度为0.2-1μm；所述金刚石的粒度为75-212μm；/n所述金刚石-铜复合材料的制备方法包括如下步骤：/n步骤一，在金刚石的表面镀覆Cr层，得到镀Cr后的金刚石；/n步骤二，在所述镀Cr后的金刚石的表面镀覆Cu基体层，得到镀Cu后的金刚石；/n步骤三，将所述镀Cu后的金刚石装入模具进行烧结处理，制得所述金刚石-铜复合材料；/n其中，/n步骤一中，采用真空微蒸发蒸镀的方法进行镀覆Cr层，具体工艺条件如下：温度为750-850℃，真空度为10
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