[发明专利]二维材料柔性衬底结构、半导体发光器件及其制作方法在审
| 申请号： | 201611111159.6 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN106684699A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 王庶民 | 申请（专利权）人： | 超晶科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 100000 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种二维材料柔性衬底结构、半导体发光器件及其制作方法，所述二维材料柔性衬底结构包括：支撑衬底；二维材料层，位于所述支撑衬底表面；柔性衬底，位于所述二维材料层表面。本发明的二维材料柔性衬底结构将柔性衬底与二维材料层相结合，柔性衬底与二维材料层界面的范德瓦尔斯键大大削弱了上下原子之间的吸引力，界面处形成的范德瓦尔斯力的强度远远小于共价键键能，柔性衬底可以完全自我调节应变吸纳和释放应力，具有很大的绝对柔性度；本发明的半导体发光器件基于所述二维材料柔性衬底结构，具有拓展波长、降低成本、增加散热、提高器件寿命及增加器件集成功能等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 二维 材料 柔性 衬底 结构 半导体 发光 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种二维材料柔性衬底结构，其特征在于，包括：支撑衬底；二维材料层，位于所述支撑衬底表面；柔性衬底，位于所述二维材料层表面。
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