[发明专利]一种由气泡微泵驱动的微流道散热系统有效
| 申请号： | 201611111963.4 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN107039370B | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 周俊杰;屈扬;苑士华;胡纪滨;吴维 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司： | 东营双桥专利代理有限责任公司 37107 | 代理人： | 侯玉山 |
| 地址： | 100001 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种由气泡微泵驱动的微流道散热系统，涉及芯片散热装置技术领域。它包括芯片基体，芯片基体加工有微流道循环散热管路系统；所述微流道循环散热管路系统，包括位于芯片基体上层的散热总成、均位于芯片基体内层的吸热总成和微气泡泵总成、以及将散热总成、吸热总成、微气泡泵总成三者串联构成循环的干路管。本发明利用微气泡泵作为动力，可以将液冷散热系统集成在电路板上，通过冷却液在微流道中的定向流动，实现散热功能。不占用额外的空间。利用芯片产热造成的温差作为微泵工作的能量来源，不耗费额外的能量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气泡 驱动 微流道 散热 系统 | ||
【主权项】：
1.一种由气泡微泵驱动的微流道散热系统,其特征在于：包括芯片基体(1)，芯片基体(1)加工有微流道循环散热管路系统；所述微流道循环散热管路系统，包括位于芯片基体(1)上层的散热总成(2)、均位于芯片基体(1)内层的吸热总成(3)和微气泡泵总成(4)、以及将散热总成(2)、吸热总成(3)、微气泡泵总成(4)三者串联构成循环的干路管(5)；所述微气泡泵总成(4)包括相变腔(6)、单向分流腔(7)、位于单向分流腔(7)上游的A缓冲腔(8)、位于单向分流腔(7)下游的B缓冲腔(9)；吸热总成(3)以及相变腔(6)均位于芯片基体(1)产热区域；相变腔(6)内填充有相变液(10)；相变腔(6)通过驱动管路(18)与单向分流腔(7)的中部导通；所述驱动管路(18)的容量大于相变液(10)受热汽化后的体积膨胀量；所述A缓冲腔(8)和B缓冲腔(9)的缓冲量大于相变液(10)受热汽化后的体积膨胀量；吸热总成(3)、散热总成(2)、单向分流腔(7)内均填充有冷却液(11)；在驱动管路(18)内，冷却液(11)与相变液(10)两者不互溶或者通过与两者不互溶的隔离液泡(12)隔离。
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