[发明专利]集成扇出型封装件有效
| 申请号： | 201611112499.0 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN107887346B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 邱铭彦;张兢夫;黄信杰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种集成扇出型封装件，所述集成扇出型封装件包括管芯贴合膜、集成电路组件、绝缘包封体及重布线路结构。所述集成电路组件配置于所述管芯贴合膜上且包括多个导电端子。所述管芯贴合膜包括升高的边缘，所述升高的边缘朝所述集成电路组件的侧壁凸起。所述绝缘包封体包覆所述升高的边缘及所述集成电路组件。所述重布线路结构配置于所述集成电路组件及所述绝缘包封体上，且所述重布线路结构电连接至所述集成电路组件的所述导电端子。还提供一种制作集成扇出型封装件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 扇出型 封装 | ||
【主权项】：
一种集成扇出型封装件，其特征在于，包括：管芯贴合膜；集成电路组件，配置于所述管芯贴合膜上且包括多个导电端子，所述管芯贴合膜包括升高的边缘，所述升高的边缘从所述集成电路组件的周边部分的下方突出地延伸并朝所述集成电路组件的侧壁凸起；绝缘包封体，包覆所述升高的边缘及所述集成电路组件；以及重布线路结构，配置于所述集成电路组件及所述绝缘包封体上，所述重布线路结构电连接至所述集成电路组件的所述导电端子。
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