[发明专利]一种改善硅基介孔材料水热稳定性的方法有效
| 申请号： | 201611114154.9 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN108163869B | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 袁程远;张忠东;潘志爽;谭争国;廖翼涛;曹庚振;孙雪芹;苏怡;孙艳波;张晨曦;张海涛;段宏昌 | 申请（专利权）人： | 中国石油天然气股份有限公司 |
| 主分类号： | C01B39/02 | 分类号： | C01B39/02;C01B37/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;鲍俊萍 |
| 地址： | 100007 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明是一种改善硅基介孔材料水热稳定性的方法。将硅基介孔材料和离子液体置于密闭反应釜中，离子液体用量是硅基介孔材料重量的2‑5倍，将反应釜置于100‑150℃温度下处理8‑12小时，结束后过滤、烘干，最后于500‑600℃焙烧4‑6小时。本发明方法由于采用环境友好的离子液体对硅基介孔材料进行高温二次处理，利用离子液体高温条件下对硅基介孔材料孔壁表面硅羟基的脱水缩合作用，提高了孔壁的交联度，增加了材料的结构稳定性，进而达到了改善硅基介孔材料水热稳定性的目的。本发明方法处理后的SBA系列硅基介孔材料经900℃、100％水蒸汽处理17h后，材料依然能保持良好的有序介孔结构，同时具有较大的比表面和孔容，显示出了优良的水热稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 硅基介孔 材料 热稳定性 方法 | ||
【主权项】：
1.一种改善硅基介孔材料水热稳定性的方法，其特征在于：采用离子液体对硅基介孔材料进行高温二次处理，利用离子液体对硅基介孔材料表面硅羟基的脱水缩合作用，促进孔壁的交联度，提高硅基介孔材料的结构稳定性，进而改善硅基介孔材料的水热稳定性，具体步骤如下：
将硅基介孔材料和离子液体置于密闭反应釜中，离子液体用量是硅基介孔材料重量的2‑5倍，将反应釜置于100‑150℃温度下处理8‑12小时，结束后过滤、烘干，再于500‑600℃焙烧4‑6小时，所述离子液体为碳数在4‑12的四氟硼阴离子咪唑基离子液体。
2.根据权利要求1所述方法，其特征在于所述硅基介孔材料为SBA系列硅基介孔材料。
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