[发明专利]横向双扩散晶体管及其漂移区的制造方法在审

专利信息
申请号: 201611116671.X 申请日: 2016-12-07
公开(公告)号: CN106653855A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 韩广涛;陆阳;周逊伟 申请(专利权)人: 杰华特微电子(杭州)有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311121 浙江省杭州市余*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种横向双扩散晶体管漂移区的制造方法,本发明中,利用了胶层和掩膜层的设计,利用涂覆在最后介质层上的胶层作为阻挡,先对第二介质层,或第二和第三介质层,进行各向异性刻蚀,打开漂移区的中间区域,进行第一次漂移区注入,再利用胶层或第三介质层作为阻挡,对第二介质层进行各向同性刻蚀,去除胶层或胶层和第三介质层,利用第二介质层作为阻挡,进行第二次漂移区注入。在两次漂移区注入之间,仅需要进行一次光刻,形成了线性梯度漂移区。本发明减少了工艺流程和制作成本,并能够满足较高关断击穿电压和较低导通阻抗。
搜索关键词: 横向 扩散 晶体管 及其 漂移 制造 方法
【主权项】:
一种横向双扩散晶体管漂移区的制造方法,包括以下步骤:在衬底表面依次至少淀积第一介质层和第二介质层,形成掩膜层;通过涂覆胶层曝光打开漂移区的中间位置,利用胶层作为阻挡,对第二介质层进行各向异性刻蚀,并进行第一次漂移区的注入,形成第一掺杂区;利用涂覆在最后介质层上的胶层作为阻挡,对第二介质层进行各向同性刻蚀;去除胶层,利用第二介质层进行阻挡,再进行第二次漂移区的注入,形成第二掺杂区;其中,所述第一掺杂区和第二掺杂区的类型相同,二者共同组成线性梯度掺杂的漂移区。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杰华特微电子(杭州)有限公司,未经杰华特微电子(杭州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611116671.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top