[发明专利]横向双扩散晶体管及其漂移区的制造方法在审
申请号: | 201611116671.X | 申请日: | 2016-12-07 |
公开(公告)号: | CN106653855A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 韩广涛;陆阳;周逊伟 | 申请(专利权)人: | 杰华特微电子(杭州)有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311121 浙江省杭州市余*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种横向双扩散晶体管漂移区的制造方法,本发明中,利用了胶层和掩膜层的设计,利用涂覆在最后介质层上的胶层作为阻挡,先对第二介质层,或第二和第三介质层,进行各向异性刻蚀,打开漂移区的中间区域,进行第一次漂移区注入,再利用胶层或第三介质层作为阻挡,对第二介质层进行各向同性刻蚀,去除胶层或胶层和第三介质层,利用第二介质层作为阻挡,进行第二次漂移区注入。在两次漂移区注入之间,仅需要进行一次光刻,形成了线性梯度漂移区。本发明减少了工艺流程和制作成本,并能够满足较高关断击穿电压和较低导通阻抗。 | ||
搜索关键词: | 横向 扩散 晶体管 及其 漂移 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种横向双扩散晶体管漂移区的制造方法,包括以下步骤:在衬底表面依次至少淀积第一介质层和第二介质层,形成掩膜层;通过涂覆胶层曝光打开漂移区的中间位置,利用胶层作为阻挡,对第二介质层进行各向异性刻蚀,并进行第一次漂移区的注入,形成第一掺杂区;利用涂覆在最后介质层上的胶层作为阻挡,对第二介质层进行各向同性刻蚀;去除胶层,利用第二介质层进行阻挡,再进行第二次漂移区的注入,形成第二掺杂区;其中,所述第一掺杂区和第二掺杂区的类型相同,二者共同组成线性梯度掺杂的漂移区。
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