[发明专利]一种陶瓷封装基板的制作方法和陶瓷封装基板有效
| 申请号： | 201611117631.7 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN106793529B | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 李顺峰 | 申请（专利权）人： | 江苏华功第三代半导体产业技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/18 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 孟金喆;胡彬 |
| 地址： | 215211 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种陶瓷封装基板的制作方法和陶瓷封装基板，其中所述方法包括在预处理过的陶瓷基板上制作导电膜层；在所述导电膜层上制作掩膜层；根据预设的电路图形对所述掩膜层和所述导电膜层进行图形化处理，并得到图形化的电路基层；对所述图形化的电路基层进行全板电镀处理，将所述电路基层的金属膜层加厚；去除非图形化部分的所述导电膜层和所述掩膜层。本发明使得陶瓷封装基板的制作工艺流程更优化，工序更为简单，成本投入更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷封装 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷封装基板的制作方法，其特征在于，包括：/n在预处理过的陶瓷基板上制作导电膜层；/n在所述导电膜层上制作掩膜层；/n根据预设的电路图形对所述掩膜层和所述导电膜层进行图形化处理，并得到图形化的电路基层；/n对所述图形化的电路基层进行全板电镀处理，将所述电路基层的金属膜层加厚；/n去除非图形化部分的所述导电膜层和所述掩膜层；/n其中，所述导电膜层为金属导电膜层，所述掩膜层为油墨，所述根据预设的电路图形对所述掩膜层和所述导电膜层进行图形化处理，并得到图形化的电路基层包括：/n根据预设的电路图形，采用激光对所述掩膜层进行刻蚀气化，露出金属导电膜层，得到图形化的电路基层；/n或所述导电膜层为有机导电膜层，所述掩膜层为油墨，所述根据预设的电路图形对所述掩膜层和所述导电膜层进行图形化处理，并得到图形化的电路基层包括：/n根据预设的电路图形，采用激光对所述掩膜层和所述有机导电膜层进行刻蚀气化，并对所述陶瓷基板进行激光金属化处理，形成激光金属化层，得到图形化的电路基层；/n对所述图形化的电路基层进行全板电镀处理，将所述电路基层的金属膜层加厚，具体包括：/n所述导电膜层为金属导电膜层，所述掩膜层为油墨时，所述陶瓷基板的金属膜层加厚的厚度与所述掩膜层的厚度一致；/n或所述导电膜层为有机导电膜层，所述掩膜层为油墨时，所述陶瓷基板的金属膜层加厚的厚度与所述掩膜层和所述有机导电膜层的总厚度一致。/n
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