[发明专利]基板握持装置有效
申请号: | 201611120446.3 | 申请日: | 2014-01-09 |
公开(公告)号: | CN107424941B | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 宫崎充;松田尚起;国泽淳次;保科真穗 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;沈静 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种能够可靠地握持基板的基板握持装置。基板握持装置具有:举升多个支柱(2)的升降机构(20)、和分别配置在支柱(2)上的基板保持部(3)及基板引导部件(50)。支柱(2)具有使基板保持部(3)及基板引导部件(50)彼此相对移动的相对移动机构。该相对移动机构在支柱(2)上升时使基板保持部(3)向基板保持部(3)释放基板(W)的周缘部的方向移动,并且使基板引导部件(50)相对于基板保持部(3)上升,在支柱(2)下降时使基板保持部(3)向基板保持部(3)握持基板(W)的周缘部的方向移动,并且使基板引导部件(50)相对于基板保持部(3)下降。 | ||
搜索关键词: | 基板握持 装置 | ||
【主权项】:
一种基板握持装置,其特征在于,具有:基台;支承在所述基台上且能够在上升位置与下降位置之间相对于该基台沿上下方向相对移动的多个支柱;分别配置在所述支柱上且随着所述支柱的上下方向的移动而移动的基板保持部;和用于在所述支柱位于所述上升位置时对基板的周缘部进行引导的基板引导部件,所述基板保持部在所述支柱移动至所述下降位置时握持所述基板的周缘部,在所述支柱移动至所述上升位置时释放所述基板的周缘部,在所述支柱位于所述下降位置时,所述基板引导部件位于比所述基板保持部低的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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