[发明专利]一种废电路板与退锡废液有价金属协同回收方法有效

专利信息
申请号: 201611120556.X 申请日: 2016-12-08
公开(公告)号: CN106756037B 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 李金惠;杨聪仁;刘丽丽;董庆银;于淼;谭全银 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: C22B7/00 分类号: C22B7/00;C22B15/00;C22B19/30;C22B25/06;C22B13/00
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 关畅;王春霞
地址: 100084 北京市海淀区北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种废电路板与退锡废液有价金属协同回收方法。该方法包括如下步骤:常温常压下,将废电路板浸泡于退锡废液中;浸泡结束后,取出线路板和脱除的元器件,浸出液中的有价金属在常温常压下通过分步沉淀回收,其沉淀顺序为:氢氧化钠沉淀锡(pH 0.5~2.5)→硫酸沉淀铅(SO42‑与Pb2+的摩尔比大于1.4)→氢氧化钠沉淀铁(pH 2.5~4.0)→氢氧化钠沉淀铜(pH 4.5~6.5)→氢氧化钠沉淀锌(pH 6.5~8.5)。本发明方法全流程均在常温、常压下进行,减少了铅等重金属向大气中的释放;工艺流程简单,并且能在不改变原有退锡废液处理工艺的前提下实现对废电路板中锡、铜等金属的协同处理;能够综合回收废电路板和退锡废液中的有价金属。
搜索关键词: 废电路板 退锡废液 氢氧化钠沉淀 有价金属 常温常压 浸泡 协同 线路板 回收 沉淀回收 处理工艺 硫酸沉淀 协同处理 综合回收 工艺流程 浸出液 摩尔比 全流程 重金属 常压 脱除 元器件 沉淀 取出 金属 释放
【主权项】:
1.一种废电路板与退锡废液有价金属协同回收方法,包括如下步骤:(1)常温常压下,将废电路板浸泡于退锡废液中;(2)所述浸泡步骤结束后,取出线路板和脱除的元器件,向得到的浸泡液中加入碱溶液,调节pH值至1.5进行反应,所述反应结束后经过滤得到锡沉淀和滤液;将所述滤液依次进行如下1)‑4)的处理;1)常温常压下,向所述滤液加入硫酸进行反应,所述反应结束后经过滤得到铅沉淀和滤液Ⅰ;2)常温常压下,向所述滤液Ⅰ中加入所述碱溶液,调节pH值至2.5~4.0进行反应,所述反应结束后经过滤得到铁沉淀和滤液Ⅱ;3)常温常压下,向所述滤液Ⅱ中加入所述碱溶液进行反应,调节pH值至4.5~6.5进行反应,所述反应结束后经过滤得到铜沉淀和滤液Ⅲ;4)常温常压下,向所述滤液Ⅲ中加入所述碱溶液进行反应,调节pH值至6.5~8.5进行反应,所述反应结束后经过滤得到锌沉淀和滤液Ⅳ;上述步骤中,所述碱溶液的质量分数为32%~35%。
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