[发明专利]低温多晶硅膜制备方法、薄膜晶体管及其制备方法有效
申请号: | 201611120989.5 | 申请日: | 2016-12-07 |
公开(公告)号: | CN106783875B | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 陈卓;马春华;陈建荣;任思雨;苏君海;李建华 | 申请(专利权)人: | 信利(惠州)智能显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/786;H01L21/336 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 邓云鹏 |
地址: | 516029 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种低温多晶硅膜的制备方法、薄膜晶体管的制备方法与薄膜晶体管,上述低温多晶硅膜的制备方法中,在玻璃基板的预定区域内形成导热层,采用准分子激光退火工艺对所述非晶硅层进行激光晶化的过程中,对所述导热层进行加热,使得非晶硅层内部存在温度差异,在由非晶硅层形成的低温多晶硅层中,多晶硅晶粒沿横向方向生长且晶粒更大,具有更少的晶界,增大了制得的低温多晶硅膜的载流子迁移率,降低了制得的低温多晶硅膜应用于TFT的有源层时产生的漏电流,提高了TFT的阈值电压的稳定性,使得含有上述低温多晶硅膜的TFT具有更优良的电性能。 | ||
搜索关键词: | 低温 多晶 制备 方法 薄膜晶体管 及其 | ||
【主权项】:
1.一种低温多晶硅膜的制备方法,其特征在于,包括:在玻璃基板的预定区域内形成导热层;在所述导热层及所述玻璃基板上形成缓冲层;在所述缓冲层上形成非晶硅层;采用准分子激光退火工艺对所述非晶硅层进行激光晶化,并对所述导热层进行加热,将所述非晶硅层转化为低温多晶硅膜;其中,所述导热层的热量通过所述缓冲层向所述非晶硅层传导,使得所述非晶硅层中被所述导热层覆盖的区域温度升高。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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