[发明专利]一种槽式料箱自动上料设备在审
申请号: | 201611121713.9 | 申请日: | 2016-12-08 |
公开(公告)号: | CN106783677A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 林宜龙;陈薇;黎满标;唐文渊 | 申请(专利权)人: | 深圳格兰达智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/00 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司44202 | 代理人: | 黄华莲,郝传鑫 |
地址: | 518109 广东省深圳市坪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种槽式料箱自动上料设备,其包括槽式料箱、上料定位机构、搬送机构、上下料抓取机构、推出机构、出料机构和回收输送机构;上料定位机构设有上料位,槽式料箱放置在上料位上;搬送机构设置于上料定位机构下方,槽式料箱通过搬送机构从上料位搬送到待料位;上下料抓取机构能够将槽式料箱从待料位搬送到工作位;推出机构能够将槽式料箱中的插件逐一推出工作位;出料机构能够将从槽式料箱中推送出来的插件逐一搬送到出料位;回收输送机构将空载的槽式料箱送出到回收位。采用本发明,能够实现槽式料箱自动搬送及上料,槽式料箱中插件(如UV膜盘)自动出料,空载的槽式料箱自动回收及送出功能,节省人力,且保证产品质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 槽式料箱 自动 设备 | ||
【主权项】:
一种槽式料箱自动上料设备,其特征在于,包括槽式料箱、上料定位机构、搬送机构、上下料抓取机构、推出机构、出料机构和回收输送机构;所述上料定位机构设有上料位,所述槽式料箱放置在所述上料位上;所述搬送机构设置于所述上料定位机构下方,所述槽式料箱通过所述搬送机构从上料位搬送到待料位;所述上下料抓取机构设置于所述搬送机构的一侧,所述上下料抓取机构能够将所述槽式料箱从待料位搬送到工作位;所述推出机构设置于所述上下料抓取机构的一侧,所述推出机构能够将所述槽式料箱中的插件逐一推出工作位;所述出料机构设置于所述上下料抓取机构的另一侧,所述出料机构能够将从所述槽式料箱中推送出来的插件逐一搬送到出料位;所述回收输送机构设置于所述上下料抓取机构的底部,当所述槽式料箱中的插件全部送出后,所述上下料抓取机构将空载的槽式料箱从工作位搬送到所述回收输送机构上,所述回收输送机构将空载的槽式料箱送出到回收位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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