[发明专利]一种提高丁基胶布搭接部位气密性的成型结构及成型方法

摘要

本发明公开了一种提高丁基胶布搭接部位气密性的成型结构及成型方法，其结构是由两层丁基胶布层、丁基胶片层和加强胶布条、三层胶粘剂层，共7层顺序叠接而成，制作时，在两片丁基胶布搭接部位涂胶粘剂，其中在接缝外面的一片要双面涂覆胶粘剂；干燥15分钟后搭接粘合；制备丁基胶片，丁基胶布双面涂胶粘剂干燥15分钟；将丁基胶片粘合在丁基胶布上；将粘合加强胶布条再粘贴在丁基胶片上。本发明解决了在制造中空制品时，丁基胶布搭接口易出现空气渗漏问题，从而提高产品使用安全性。

主权项

1.一种提高丁基胶布搭接部位气密性的方法，其特征是：由两层丁基胶布层、丁基胶片层和加强胶布条、三层胶粘剂层，共7层顺序叠接而成，其中：第一层、第三层为上下叠接的丁基胶布层；第一层和第三层之间为第二层，即胶粘剂层；第五层为丁基胶片层；第三层与第五层之间为第四层，即胶粘剂层；第七层为加强胶布条，第五层与第七层之间为第六层，即胶粘剂层；具体方法包括如下步骤：（1）在两片丁基胶布搭接部位涂胶粘剂，其中在接缝外面的一片要双面涂覆胶粘剂；（2）干燥15分钟后搭接粘合；（3）制备丁基胶片，丁基胶布双面涂胶粘剂干燥15分钟；（4）将丁基胶片粘合在丁基胶布上；（5）将粘合加强胶布条再粘贴在丁基胶片上。