[发明专利]一种内孔粘套引孔制孔方法有效
| 申请号： | 201611123556.5 | 申请日： | 2016-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN106493522B | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 刘航;胡树欣;张利;梁栋;李林;李冬燕;韩玉杰;邸伟佳;史建政 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军第五七二一工厂 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 石家庄冀科专利商标事务所有限公司13108 | 代理人： | 李羡民,雷秋芬 |
| 地址： | 050208 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种内孔粘套引孔制孔方法，属于金属加工技术领域。所述内孔粘套引孔制孔方法适用于在带有小曲率圆弧面构件上配制装配孔作业，包括以下步骤a、辅助工具的配备；b、辅助工具及工件的清洁处理；c、新构件平面上装配孔的配制；d、新构件小圆弧曲面上装配孔的定位；e、配制新构件小圆弧曲面上的装配孔。本发明所述内孔粘套引孔制孔方法可使新构件小圆弧曲面上装配孔与原机第一构件上对应的装配孔位置一致，解决了新构件与原机第一构件装配带来的装配应力问题，避免了对原机第一构件造成损伤，保证了机械设备的安全运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内孔粘套引孔制孔 方法 | ||
【主权项】：
一种内孔粘套引孔制孔方法，其特征在于：所述内孔粘套引孔制孔方法适用于在带有小曲率圆弧面构件上配制装配孔作业，它包括如下步骤：a、辅助工具的配备：配备与第一构件(1)上装配孔直径尺寸匹配的外圆锥面定位钻套(6)和胶垫(7)；b、辅助工具及工件的清洁处理：去除胶垫(7)两面油污、去除外圆锥面定位钻套(6)及构件制孔位置处面的锈蚀和油污，用清洗液清洗后干燥处理，在第一构件(1)装配孔内壁上涂覆油脂膏；c、新构件平面上装配孔的配制：采用粘套引孔制孔技术在新构件(4)上配制与第一构件平面配合的装配孔；d、新构件小圆弧曲面上装配孔的定位：利用胶水将胶垫(7)与外圆锥面定位钻套(6)大直径端面粘接，再将外圆锥面定位钻套(6)小直径端套装在第一构件(1)装配孔中，在胶垫(7)的另一面涂抹胶水，通过在新构件平面装配孔与第一构件平面装配孔中插入定位销(5)的方法将待配制孔的新构件(4)与第一构件(1)对齐，使胶垫(7)与外圆锥面定位钻套(6)的大直径端位于新构件(4)与第一构件(1)之间，然后将新构件(4)与第一构件(1)夹紧，保压至设定时间后，将新构件(4)与第一构件(1)分离，此时胶垫(7)、外圆锥面定位钻套(6)粘接在新构件(4)的小圆弧曲面上；e、配制新构件小圆弧曲面上的装配孔：将钻孔钻头(8)穿入外圆锥面定位钻套(6)中，在新构件小圆弧曲面上钻孔，然后利用扩孔钻头(9)扩孔，完成装配孔的配制操作。
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