[发明专利]使用层压膜密封的硬盘驱动器的气密密封有效

专利信息
申请号: 201611131366.8 申请日: 2016-12-09
公开(公告)号: CN107025915B 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 须藤公彦;早川贵子;荒井优一;大信祐太 申请(专利权)人: HGST荷兰公司
主分类号: G11B25/04 分类号: G11B25/04;G11B33/14
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 邱军
地址: 荷兰阿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种气密密封的硬盘驱动器(HDD)采用层压膜密封,以密封HDD盖到基部的接口、或者电柔性线缆组件与HDD外壳基部的接口、或者电馈通连接体与HDD外壳基部的接口。层压膜密封可由热密封剂层、阻挡层以及膜表面保护层构造,热密封剂层气密联接到基部并与之形成密封,或者与基部的表面和柔性线缆的表面接合,或者与基部的表面和连接体的表面接合,阻挡层抑制气体从HDD内部逸散,并且膜表面保护层保护热密封剂层和阻挡层。实施例可以包含:包括热塑性聚合物(比如聚丙烯)的热密封剂层,包括金属(比如铝)的阻挡层,以及包括热塑性聚合物(比如聚对苯二甲酸乙二醇酯)的膜表面保护层。
搜索关键词: 使用 层压 密封 硬盘驱动器 气密
【主权项】:
一种具有内部空间的气密密封的硬盘驱动器,所述硬盘驱动器包括:外壳基部,所述外壳基部封闭所述内部空间的至少一部分;印刷电路板,所述印刷电路板与所述内部空间之外的所述基部联接;电连接体,所述电连接体在所述印刷电路板与所述内部空间之间提供电路径;以及层压膜密封,所述层压膜密封将所述电连接体与所述基部的接口密封,其中所述层压膜密封包括:热密封剂层,所述热密封剂层将所述基部的表面与所述电连接体的表面接合,阻挡层,所述阻挡层抑制气体从所述内部空间的逸散,以及膜表面保护层,所述膜表面保护层保护所述热密封剂层和所述阻挡层。
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