[发明专利]内埋元件柔性电路板及其制造方法有效
申请号: | 201611134181.2 | 申请日: | 2016-12-10 |
公开(公告)号: | CN108617089B | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 郝建一;胡先钦;李艳禄;何明展 | 申请(专利权)人: | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/32 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 汪飞亚 |
地址: | 066000 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 一种内埋元件柔性电路板,包括柔性电路板以及嵌置于所述柔性电路板中的电子元件,所述柔性电路板由多个绝缘层、导电线路层、以及第一胶体逐层堆叠而成,所述电子元件包括一本体部、第一电极和第二电极,所述柔性电路板自上而下开设有一收容槽,所述电子元件通过第二胶体固定于所述收容槽内,所述电子元件通过导电膏与所述柔性电路板电连接。 | ||
搜索关键词: | 元件 柔性 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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