[发明专利]一种低介电高韧性氰酸酯胶粘剂及其制备方法有效
申请号: | 201611138575.5 | 申请日: | 2016-12-12 |
公开(公告)号: | CN106753218B | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 何杰;马寒冰;侯德发 | 申请(专利权)人: | 西南科技大学 |
主分类号: | C09J187/00 | 分类号: | C09J187/00;C08G81/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 621010 四川省绵阳*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种低介电高韧性氰酸酯胶粘剂及其制备方法,属于高分子材料领域。用双酚AF型环氧树脂(DGEBHF)和有机金属盐催化剂共同改性氰酸酯,解决其介电性不良、韧性差、粘接性不足的问题,用于电子产品的粘接。其特征在于它包括以下步骤:(1)按70~95%的比例称取氰酸酯树脂,在100~120℃熔化后降温至75~90℃,加入4.9~29.975%的DGEBHF搅拌至透明,得到预混胶粘剂;(2)在步骤(1)制备的预混胶粘剂中加入0.25~1‰的有机金属盐催化剂在75~90℃混合均匀后,制得低介电高韧性氰酸酯胶粘剂。本发明具有优异的介电性、韧性、粘接性、固化性,且制备工艺简单、设备要求低、绿色环保。 | ||
搜索关键词: | 有机金属盐催化剂 氰酸酯胶粘剂 胶粘剂 高韧性 介电性 粘接性 低介 预混 制备 环氧树脂 高分子材料领域 熔化 氰酸酯树脂 绿色环保 设备要求 制备工艺 固化性 氰酸酯 双酚AF 称取 改性 粘接 电子产品 透明 | ||
【主权项】:
1.一种低介电高韧性氰酸酯胶粘剂,其特征在于它由氰酸酯树脂、双酚AF型环氧树脂(DGEBHF)和有机金属盐催化剂制备而成;所述各原料所占质量百分数为:氰酸酯树脂80~90%、DGEBHF 9.925~24.95%、有机金属盐催化剂0.5~0.75‰,各原料所占质量百分数之和为100%。/n
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