[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置有效
| 申请号： | 201611139280.X | 申请日： | 2001-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN106825940B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/046 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;沈娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种激光加工方法，特征在于：具备：在加工对象物的内部对准聚光点照射激光，不使所述加工对象物的激光入射面熔融，而仅在所述加工对象物的内部沿着切割预定线形成由多光子吸收产生的改质区的工序，所述改质区是：用于在沿着切割预定线形成改质区后、以所述改质区为起点生长裂纹并使所述裂纹到达所述加工对象物的表面和背面从而切割所述加工对象物的起点。
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