[发明专利]改善晶圆表面切割形貌的线切割系统在审
| 申请号： | 201611139742.8 | 申请日： | 2016-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN108608591A | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 三重野文健 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种改善晶圆表面切割形貌的线切割系统，包括：晶锭进给装置、切割线及切割线驱动装置；还包括：压力传感器，位于晶锭进给装置上，适于侦测待切割晶锭对切割线的压力；第一位移传感器，位于晶锭进给装置上，适于侦测待切割晶锭的运动及位置偏移；第一温度传感器，适于侦测待切割晶锭与切割线接触区域的温度；速度传感器，适于侦测切割线的运动速度。通过增设压力传感器、第一位移传感器、第一温度传感器及速度传感器，可以实时侦测待切割晶锭对切割线的压力、待切割晶锭的运动及位置偏移、待切割晶锭与切割线接触区域的温度及切割线的运动速度，可以根据侦测的上述数据调整设定线切割工艺程式，改善切割得到的晶圆表面的形貌。 | ||
| 搜索关键词： | 切割线 切割晶锭 侦测 形貌 进给装置 晶圆表面 晶锭 第一温度传感器 切割 速度传感器 位移传感器 线切割系统 压力传感器 接触区域 位置偏移 线切割工艺 驱动装置 实时侦测 数据调整 增设 | ||
【主权项】：
1.一种改善晶圆表面切割形貌的线切割系统，包括：晶锭进给装置、切割线及切割线驱动装置；所述晶锭进给装置适于固定待切割晶锭，并驱动所述待切割晶锭向所述切割线运动，所述切割线驱动装置适于驱动所述切割线运动，并对所述待切割晶锭进行线切割；其特征在于，还包括：压力传感器，位于所述晶锭进给装置上，适于侦测所述待切割晶锭对所述切割线的压力；第一位移传感器，位于所述晶锭进给装置上，适于侦测所述待切割晶锭的运动及位置偏移；第一温度传感器，适于侦测待切割晶锭与所述切割线接触区域的温度；速度传感器，适于侦测所述切割线的运动速度。
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