[发明专利]打印设备、打印材料容器及其芯片、打印设备与打印材料容器的电连接结构有效
| 申请号： | 201611140786.2 | 申请日： | 2016-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN106585111B | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 王志萍;罗珊;陆扣留 | 申请（专利权）人： | 杭州旗捷科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175 |
| 代理公司： | 湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙) 33232 | 代理人： | 赵卫康 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及成像耗材芯片再生领域，尤其涉及打印设备、打印材料容器及其芯片、打印设备与打印材料容器的电连接结构。打印材料容器安装于打印设备上，芯片的第二接触件受到与其接触的缩进部的作用力而产生形变，而与设置在固定部上的第一接触件不在一个平面。当打印材料容器有液滴溅到电路板上时，降低了同时覆盖在第一接触件和第二接触件上的概率。从而降低了芯片短路的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 打印 设备 材料 容器 及其 芯片 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种安装于打印材料容器的芯片，包括电路板、设于所述电路板用于电接触打印设备的多个接触件；其特征在于：所述接触件包括设于电路板的活动部的第一接触件以及设于电路板的固定部的第二接触件；所述电路板安装在打印材料容器上时，所述活动部与所述打印材料容器的芯片安装部之间具有活动空间，使得所述活动部能够在垂直于电路板表面方向的力的作用下发生形变，使得设于其上的所述第二接触件与所述第一接触件处于不同的平面；所述电路板表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板面向或背向打印设备上与该芯片电连接的部件的表面。
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