[发明专利]多层电磁屏蔽膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201611145094.7 | 申请日： | 2016-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN106739324B | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 段磊 | 申请（专利权）人： | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/06 | 分类号： | B32B27/06;B32B27/42;B32B27/20 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 夏静洁 |
| 地址： | 100070 北京市丰台*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了多层电磁屏蔽膜及其制备方法，该电磁屏蔽膜从最外层至次底层为屏蔽层，底层为树脂绝缘层；树脂绝缘层为纯树脂层；每一屏蔽层为在基体树脂中加入导电填料形成的层状结构，导电填料包括镍粉、银粉、碳纳米管、石墨烯中一种或多种；在相邻两层屏蔽层中，下层屏蔽层的导电填料添加量大于上层屏蔽层的导电填料添加量。本发明所制备的多层电磁屏蔽膜的电磁屏蔽性能优异，力学强度和韧性良好；同时，生产工艺简单、成本低，可实现完全连续规模化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电磁 屏蔽 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层电磁屏蔽膜，其特征在于，该电磁屏蔽膜从最外层至次底层为屏蔽层，底层为树脂绝缘层；所述树脂绝缘层为纯树脂层；每一所述屏蔽层为在基体树脂中加入导电填料形成的层状结构，所述导电填料包括镍粉、银粉、碳纳米管、石墨烯中一种或多种；在相邻两层屏蔽层中，下层屏蔽层的导电填料添加量大于上层屏蔽层的导电填料添加量。
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