[发明专利]半导体器件及相应的方法有效
| 申请号： | 201611148493.9 | 申请日： | 2016-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN107305879B | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | A·阿里戈尼 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 各个实施例涉及半导体器件及相应的方法。一种半导体器件，包括引线框架，该引线框架包括接触管脚和具有突出的连接形成物的半导体裸片。柔性支撑构件被设置在引线框架和半导体裸片之间并支撑半导体裸片。柔性支撑构件具有在引线框架和半导体裸片之间延伸的导电线。柔性支撑构件的导电线与引线框架的接触管脚以及半导体裸片的连接形成物电耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 相应 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：引线框架，所述引线框架包括接触管脚并且具有中心区域；位于所述中心区域处的半导体裸片，所述半导体裸片具有突出的连接形成物；柔性支撑构件，所述柔性支撑构件被设置在所述引线框架和所述半导体裸片之间并支撑所述半导体裸片，所述柔性支撑构件具有在所述引线框架和所述半导体裸片之间延伸的导电线；以及其中所述柔性支撑构件的所述导电线与所述引线框架的所述接触管脚以及与所述半导体裸片的所述连接形成物电耦合。
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