[发明专利]柔性基板剥离方法

摘要

本发明提供一种柔性基板剥离方法，包括以下步骤。对单晶硅片表面进行氧化，以获取第一氧化层。对单晶硅片进行第一次离子注入，以将离子注入单晶硅片中。利用第一氧化层，将注入离子的单晶硅片与玻璃基板进行低温键合，以获取键合片。对键合片进行退火处理，以使单晶硅片上的预设厚度的单晶硅层留在玻璃基板表面；对退火处理后的键合片进行第二次离子注入，以获取原始基板。在原始基板表面完成AMOLED工艺，以获得柔性基板。对柔性基板利用激光进行加温，使柔性基板与玻璃基板剥离开。上述方法利用激光产生的热量来剥离柔性基板，可有效提升产品良率。