[发明专利]沾助焊剂方法及装置在审
| 申请号： | 201611152417.5 | 申请日： | 2013-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN106624253A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张巍腾;王崇汉 | 申请（专利权）人： | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 胡林岭 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种沾助焊剂方法及装置，包括一助焊剂槽，其内充填有助焊剂；一沾附机构，包括其上设有沾体的载座，载座受一升降机构所连动可上升使沾体移出助焊剂槽内助焊剂液面，或下降使沾体浸于助焊剂槽内助焊剂液面下；一刮拨机构，包括一刮片状刮体，其设于受一驱动件作用而可作往复位移的载架上；以载座载置沾体浸润于助焊剂槽中；使载座载置该沾体上升而使沾体上表面位于助焊剂槽中助焊剂液面上方；使一刮体被驱动对沾体进行刮拨，使过多的助焊剂被刮落；载座载置沾体再次上升，而使沾体抵触待沾锡组件的待沾锡面，完成沾助焊剂的工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 焊剂 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种沾助焊剂方法，包括以下步骤：一初始步骤，以一载座载置一沾体浸润于一助焊剂槽中；一第一上升步骤，载座载置该沾体上升而使沾体上表面位于助焊剂槽中助焊剂液面上方；一刮拨步骤，使一刮体被驱动对沾体进行刮拨，使过多的助焊剂被刮落；一第二上升步骤，载座载置沾体再次上升，而使沾体抵触待沾锡组件的待沾锡面，完成沾助焊剂的工艺。
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