[发明专利]一种液态金属增强内传热的芯片在审
| 申请号： | 201611153073.X | 申请日： | 2016-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108231707A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 赵亮;吴波;杨明明;焦超锋;醋强一;张娅妮 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/44 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 郭平 |
| 地址： | 710000 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种液态金属增强内传热的芯片，随着芯片性能的不断提高，陶瓷芯片功耗不断增大，特别是随着三维堆叠，SIP能封装形式的出现，芯片封装密度不断增大，热流密度随之增大，芯片自身散热问题十分严峻。同时由于陶瓷芯片密封性等问题芯片内冲入氮气(9)，氮气(9)导热率极低，使得芯片散热途径狭窄。本发明将液态金属(7)填充入芯片封装内，增强传热路径，减少芯片热阻，提高芯片散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 液态金属 氮气 陶瓷芯片 芯片封装 芯片散热 内传热 传热路径 封装形式 三维堆叠 散热问题 导热率 密封性 热流 功耗 内冲 热阻 填充 狭窄 | ||
【主权项】：
1.一种液态金属增强内传热的芯片，包括封盖(1)、封口环(2)、陶瓷基板(3)、硅芯片(4)、键合丝(5)、管腿(6)，其特征在于，在封盖、封口环与陶瓷基板间形成的空腔内加入导热率高的液态金属(7)。
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