[发明专利]一种优化直拉法温度控制的热场外层结构在审

专利信息
申请号: 201611158438.8 申请日: 2016-12-14
公开(公告)号: CN108221044A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 姜舰;李晨;王雅楠;崔彬;朱秦发;徐继平;吴志强;戴小林;刘冰;索思卓 申请(专利权)人: 有研半导体材料有限公司
主分类号: C30B15/10 分类号: C30B15/10;C30B15/20
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 刘秀青;熊国裕
地址: 101300 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种优化直拉法温度控制的热场外层结构。该热场外层结构包括热场外层保温筒、取光筒,其中,热场外层保温筒开有圆孔槽,该圆孔槽对准温度信号取光口,取光筒的两端分别连接热场外层保温筒和温度信号取光口。本发明的热场外层结构通过取光筒与热场外层保温筒和温度信号取光口相连,通过热场外层结构修改优化,可以防止拉晶过程中由于挥发物沉积或石墨部件损坏对温度信号取光口的光强测试的影响,保证拉晶过程温度测试信号的稳定可靠,提高单晶的成晶率。
搜索关键词: 热场 外层结构 外层保温筒 温度信号 光口 取光筒 圆孔槽 直拉法 拉晶 挥发物 优化 温度测试信号 光强测试 石墨部件 沉积 单晶 对准 保证
【主权项】:
1.一种优化直拉法温度控制的热场外层结构,其特征在于,包括热场外层保温筒、取光筒,其中,热场外层保温筒开有圆孔槽,该圆孔槽对准温度信号取光口,取光筒的两端分别连接热场外层保温筒和温度信号取光口。
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