[发明专利]一种低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料有效
| 申请号： | 201611158520.0 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN106624427B | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 薛鹏;骆静宜;刘安琪;骆华明 | 申请（专利权）人： | 金华市金钟焊接材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24 |
| 代理公司： | 33100 浙江杭州金通专利事务所有限公司 | 代理人： | 吴佩 |
| 地址： | 321016 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于金属材料类的钎焊材料技术领域，特别是一种低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料。本发明的任务是提供一种Cd含量低、钎料液相线温度接近BAg25CuZnCd钎料，且具有良好润湿、铺展性能以及钎焊接头力学性能的低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料。本发明是通过如下技术方案实现的：一种低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料，该低镉银钎料的各组分的质量百分比为：24.0～26.0wt.％的Ag，30.0～41.0wt.％的Cu，0.05～0.13wt.％的Cd，0.001～0.005wt.％的In，0.001～0.005wt.％的Ga，0.001～0.005wt.％的Sn，余量为Zn。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 熔点 具有 优良 润湿 性能 低镉银钎料 | ||
【主权项】：
1.一种低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料，其特征在于该低镉银钎料的各组分的质量百分比为：24.0～26.0wt.％的Ag，30.0～41.0wt.％的Cu，0.05～0.13wt.％的Cd，0.001～0.005wt.％的In，0.001～0.005wt.％的Ga，0.001～0.005wt.％的Sn，余量为Zn。/n
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