[发明专利]热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板在审
| 申请号： | 201611158560.5 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108227378A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 福田晋一朗;山本修一;董思原 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/004 | 分类号： | G03F7/004;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板，该热固化阻焊剂组合物可形成具有良好的焊料耐热性、与基材的密合性及柔软性、进一步耐溶剂性也优异、铅笔硬度也高的阻焊层。本发明的热固化阻焊剂组合物的特征在于，其包含聚酯树脂、异氰酸酯化合物、二氧化钛、填料，上述二氧化钛的混配量相对于上述聚酯树脂100质量份为3质量份～6质量份。一种印刷电路板，其具有使用该热固化阻焊剂组合物得到的固化物。 | ||
| 搜索关键词： | 阻焊剂组合物 热固化 固化物 质量份 印刷电路板 二氧化钛 聚酯树脂 干膜 异氰酸酯化合物 焊料耐热性 耐溶剂性 铅笔硬度 印刷电路 密合性 柔软性 阻焊层 混配 基材 | ||
【主权项】：
1.一种热固化阻焊剂组合物，其特征在于，其包含(A)聚酯树脂、(B)异氰酸酯化合物、(C)二氧化钛、(D)着色剂和(E)填料，所述二氧化钛的混配量相对于所述聚酯树脂100质量份为3质量份～6质量份。
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