[发明专利]一种槽孔双面焊盘防焊电路板的制备工艺

摘要

本发明涉及电路板制备技术领域，尤其涉及一种槽孔双面焊盘防焊电路板的制备工艺。本发明改进了槽孔双面焊盘防焊的电路板的制备工艺，生产的槽孔双面焊盘防焊的电路板没有铜皮翘起，披锋、铜丝、以及侧蚀等异常，生产效率及良率高，降低企业的生产成本。

主权项

1.一种槽孔双面焊盘防焊的电路板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：制作铜板：将铜板料置于裁板设备，裁板设备将铜板料加工成所需尺寸的铜板，再将铜板置于钻孔设备，钻孔设备在铜板上钻出需插电子元件及散热的通孔；铜板预处理：将钻孔后的铜板置于干膜设备，干膜设备对钻孔后的铜板进行外层干膜处理，将干膜处理后的铜板置于电镀设备，电镀设备对铜板进行电镀，电镀完成后，再将铜板置于图形电镀设备，再次进行对铜板进行图形电镀处理；铜板退模处理：将图形电镀处理后的铜板置于退模设备，退模设备对铜板进行退模处理；铜板蚀刻处理：将退模后的铜板置于蚀刻设备，蚀刻设备对铜板进行蚀刻处理，蚀刻处理后，铜板留下电路部分；铜板锣槽处理：将完成蚀刻处理的铜板置于锣槽设备，锣槽设备对铜板进行锣槽处理；铜板磨板处理：将完成锣槽处理的铜板置于磨板设备，磨板设备对铜板的表面进行磨板处理，整平铜板的表面；铜板退锡处理：将完成磨板处理的铜板置于退锡设备，退锡设备的退锡液对铜板进行将完成；铜板防焊处理：将完成退锡处理的铜板置于防焊设备，防焊设备对铜板的表面涂布防焊液，完成铜板的防焊处理；铜板检测：将完成防焊处理的铜板置于检测线，进行检测铜板的外观、电子元件及连通电路，完成制备铜板的工作。