[发明专利]光学芯片及其制造方法有效
| 申请号： | 201611159257.7 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108227050B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 朴又珍;郑智镐 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体(韩国)有限公司 |
| 主分类号： | G02B1/14 | 分类号： | G02B1/14;H01L27/01;H01L21/77 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种光学芯片的制造方法，包括下列步骤。提供晶圆，所述晶圆包括多个光学芯片，其中每一光学芯片包括多个像素，且每一像素包括一透镜。形成透镜保护层在所述光学芯片的所述像素的所述透镜上。切割所述晶圆以使所述光学芯片分离。将分离的所述光学芯片配置在一衬底上。将所述透镜保护层自所述光学芯片的所述像素的所述透镜上移除。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光学芯片的制造方法，包括：提供一晶圆，所述晶圆包括多个光学芯片，其中每一所述光学芯片包括多个像素，且每一所述像素包括一透镜；形成一透镜保护层在所述光学芯片的所述像素的所述透镜上；切割所述晶圆以使所述光学芯片分离；将分离的所述光学芯片配置在一衬底上；以及将所述透镜保护层自所述光学芯片的所述像素的所述透镜上移除。
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