[发明专利]抗氧化电子器件用铝基板在审
申请号: | 201611160194.7 | 申请日: | 2016-12-15 |
公开(公告)号: | CN106783752A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 胡星光 | 申请(专利权)人: | 安徽利锋机械科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/13 | 分类号: | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 | 代理人: | 刘跃 |
地址: | 242800 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种抗氧化电子器件用铝基板,包括有电路层、绝缘层、金属基层,所述的金属基层中部设有空腔,空腔内并排设有多个散热片;所述金属基层的材质为铝合金,其具体制备方法如下浇注金属基层,该金属基层各合金成分及重量百分比为C0.2~0.4%,Si0.9~1.2%,Mn1.1~1.2%,P0.002%~0.01%,S0.004%~0.012%,Cr1.1~1.3%,Re0.04~0.08%,W0.05~0.1%,V0.04~0.08%,Ni0.25~0.45%,Te0.02~0.03%,Co0.05~0.09%,余量为铝;本发明采用中部设置散热片,大大提高了铝基板的散热性能,保证了电子元器件的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 氧化 电子器件 用铝基板 | ||
【主权项】:
抗氧化电子器件用铝基板,包括有电路层、绝缘层、金属基层,其特征在于,所述的金属基层中部设有空腔,空腔内并排设有多个散热片;所述金属基层的材质为铝合金,其具体制备方法如下:a)浇注金属基层,该金属基层各合金成分及重量百分比为:C0.2~0.4%,Si0.9~1.2%,Mn1.1~1.2%,P0.002%~0.01%,S0.004%~0.012%,Cr1.1~1.3%,Re0.04~0.08%,W0.05~0.1%,V0.04~0.08%,Ni0.25~0.45%,Te0.02~0.03%, Co0.05~0.09%,余量为铝;b)铸造时,一体成型铸造成带有散热片的金属基层,然后进行表面高温磷化处理:在140‑155℃的温度下进行,磷酸盐溶液的游离酸度与总酸度的比值为1∶2‑3,处理时间为45‑55分钟;c)发黑处理,在温度为90~100℃的亚硝酸钠溶液下,将金属基层置于质量百分数25‑30%亚硝酸钠溶液内处理至表面呈黑灰色,然后将金属基层从亚硝酸钠溶液中取出,并自然固化30~35min,再以水充分清洗。
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