[发明专利]半导体装置的制造方法

摘要

本发明使薄化加工后的半导体晶片的操作变得容易，并且防止薄化加工时的半导体晶片的破损。在半导体晶片(10)的第1晶片面(S1)之上形成凹凸形状。在第1晶片面(S1)之上形成将晶片外周端(10E)露出的树脂部件(60)，该树脂部件(60)具有与晶片外周端(10E)分离的树脂外周端(60E)。通过将半导体晶片(10)部分地去除而在半导体晶片(10)的第2晶片面(S2)形成凹部形状(SC)，该凹部形状(SC)具有位于树脂外周端(60E)的内侧且与树脂外周端(60E)相距大于或等于0.5mm的凹部外周端(EC)。在进行了第2晶片面(S2)之上的处理后，将树脂部件(60)去除。

主权项

一种半导体装置的制造方法，其具有下述工序：准备半导体晶片的工序，该半导体晶片具有第1晶片面、晶片外周端以及与所述第1晶片面相反的第2晶片面；在所述半导体晶片的所述第1晶片面之上形成凹凸形状的工序；在形成所述凹凸形状的工序之后在所述半导体晶片的所述第1晶片面之上形成树脂部件的工序，该树脂部件具有与所述晶片外周端分离的树脂外周端，该树脂部件将所述晶片外周端露出；通过将所述半导体晶片部分地去除而在所述半导体晶片的所述第2晶片面形成凹部形状的工序，该凹部形状具有位于所述树脂外周端的内侧且与所述树脂外周端相距大于或等于0.5mm的凹部外周端；在形成所述凹部形状的工序之后，进行所述半导体晶片的所述第2晶片面之上的处理的工序；以及在进行所述处理的工序之后，将所述树脂部件去除的工序。