[发明专利]一种氮化硅被动氧化层厚度确定方法有效
申请号: | 201611162293.9 | 申请日: | 2016-12-15 |
公开(公告)号: | CN106816395B | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 张赢;罗晓光;俞继军;邓代英 | 申请(专利权)人: | 中国航天空气动力技术研究院 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 庞静 |
地址: | 100074 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种氮化硅被动氧化层厚度确定方法,本发明针对氮化硅(Si3N4)材料的氧化过程,建立了含气体边界层、全致密表面SiO2氧化层、多孔SiO2氧化层和原始材料层的Si3N4材料氧化模型。采用热重分析仪等温氧化实验技术,获得了氮化硅材料在1273‑1873K温度下的氧化增重及氧化层厚度增长曲线。研究结果表明,理论预测氧化层厚度增长曲线与实验结果吻合良好,且优于Marschall氧化模型的计算结果,所建立的氧化层模型能够较好地捕捉氧化层厚度增长行为。 | ||
搜索关键词: | 一种 氮化 被动 氧化 厚度 确定 方法 | ||
【主权项】:
1.一种氮化硅被动氧化层厚度确定方法,其特征在于步骤如下:(1)假设氮化硅材料只与氧气发生反应且化学反应处于热力学平衡状态,通过化学反应方程建立起Si3N4氧化的热力学模型进而构建氮化硅被动氧化预测模型;所述的被动氧化预测模型从外到内依次包括气体边界层、致密氧化层、多孔氧化层和原始材料层;(2)根据热力学模型中每个化学反应的化学平衡常数结合反应后气体总压等于环境压强的原则,计算反应后SiO2的蒸汽压;(3)根据反应后SiO2的蒸汽压,计算致密氧化层与气体边界层交接面的SiO2浓度,进而得到该边界层的O2浓度
(4)氧化过程中,假设在原始材料层与多孔氧化层之间的交界面反应处于热力学平衡状态,采用Barin的热力学数据,得到该交界面的氧分压,进而得到该交界面的O2浓度
(5)根据气体的扩散通量守恒以及反应的热化学平衡守恒原则,根据步骤(3)、(4)确定的O2浓度,计算氧化层的厚度。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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