[发明专利]OLED封装方法与OLED封装结构

摘要

本发明提供一种OLED封装方法与OLED封装结构。本发明的OLED封装方法，通过首先制作第一外围限定层，再在第一无机层上被所述第一外围限定层包围的区域内制作第一有机层，可以使制备第一有机层采用的设备更加多样化，制备第一有机层使用的有机材料的粘度不受限制，通过使用粘度很小的有机材料，能够使第一有机层的均匀性较好、厚度较薄，有利于降低OLED封装结构的弯曲半径，实现弯曲半径更小的卷曲显示；另外，所述第一外围限定层能够进一步阻隔外界水氧从侧面对第一有机层的侵蚀，使制得的OLED封装结构具有更强的阻隔水氧能力与更长的使用寿命。本发明的OLED封装结构，能够实现弯曲半径较小的卷曲显示，同时具有较强的阻隔水氧能力与较长的使用寿命。

主权项

1.一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤1、提供一OLED器件(10)，在所述OLED器件(10)上形成第一无机层(20)，所述第一无机层(20)覆盖所述OLED器件(10)；/n步骤2、在所述第一无机层(20)上形成有机光阻层(30)；/n步骤3、对所述有机光阻层(30)进行曝光、显影，所述有机光阻层(30)上被显影掉的区域在第一无机层(20)上限定出外围限定区域(21)；/n步骤4、在所述有机光阻层(30)与第一无机层(20)的外围限定区域(21)上沉积致密材料层(40)，所述致密材料层(40)的厚度小于所述有机光阻层(30)的厚度，制得一待剥离基板(50)；/n步骤5、将整个待剥离基板(50)浸泡在光阻剥离液中，在去除所述有机光阻层(30)的同时，位于所述有机光阻层(30)上方的致密材料层(40)随所述有机光阻层(30)一起被剥离掉，位于所述第一无机层(20)的外围限定区域(21)上的致密材料层(40)被保留下来，形成第一外围限定层(45)；/n步骤6、在所述第一无机层(20)上被所述第一外围限定层(45)包围的区域内涂布有机材料，涂布的有机材料的厚度小于所述第一外围限定层(45)的厚度，形成第一有机层(60)；/n步骤7、在所述第一有机层(60)与第一外围限定层(45)上形成第二无机层(70)；/n所述步骤6中，利用旋涂、网印、狭缝旋涂、点胶、或者喷墨打印的方式形成第一有机层(60)；所述第一有机层(60)的材料包括丙烯酸脂、六甲基二甲硅醚、聚丙烯酸酯、聚碳酸脂、及聚苯乙烯中的一种或多种；所述第一有机层(60)的厚度为0.5μm-3μm。/n