[发明专利]电路板及电路板的制造方法

摘要

一种电路板及电路板的制造方法。该电路板包括一电路板板体、一导电孔环、一防焊层以及至少一绝缘垫；该电路板板体包括一表面及贯穿该表面与该电路板板体且孔壁具有一导电层的一导电贯孔；该导电孔环配置于该表面上，该导电孔环环绕于该导电贯孔位于该表面的一开口且电性连接于该导电层；该防焊层配置于该表面，且该导电孔环外露于该防焊层；该至少一绝缘垫包括相对的一第一面及一第二面并具有一厚度，该第一面接触该防焊层或该电路板板体的该表面且位于该导电孔环的周围，该第二面适于当一上锡对象覆盖在该电路板上时得以与该上锡对象接触以使该上锡对象与该防焊层之间间隔一距离。本发明可降低双列直插式封装电子零件发生空焊的机率。

主权项

一种电路板，适于一上锡对象在一作业过程中覆盖在该电路板上，该电路板包括：一电路板板体，该电路板板体包括一表面及贯穿该表面与该电路板板体且多个孔壁具有对应多个导电层的多个导电贯孔；多个导电孔环，该些导电孔环配置于该表面上，该些导电孔环对应环绕于该些导电贯孔位于该表面的多个开口且电性连接于该些导电层；一防焊层，该防焊层配置于该表面，且该些导电孔环外露于该防焊层；以及一绝缘垫，该绝缘垫为一封闭环形，且该些导电孔环位于该封闭环形内，且该绝缘垫环绕在多个对应的该些导电孔环外，其中该绝缘垫包括相对的一第一面及一第二面并具有一厚度，该第一面接触该防焊层或该电路板板体的该表面且位于该导电孔环的周围，该第二面适于与该上锡对象接触以使该上锡对象与该防焊层之间间隔一距离。