[发明专利]半导体器件

摘要

本发明提供一种半导体器件，其包括安装在布线衬底上的半导体芯片和封装结构以及用于覆盖半导体芯片的盖子，盖子被固定到布线衬底的表面上而在平面图中与封装结构不重叠。盖子包括与半导体芯片重叠的上表面部分、固定到布线衬底的表面的凸缘部分、以及用于使上表面部分与凸缘部分相接合的倾斜部分。此后，布线衬底到的表面距上表面部分的顶表面的距离大于布线衬底的表面距凸缘部分的顶表面的距离。

主权项

一种半导体器件，包括：衬底，所述衬底包括表面；第一半导芯片，所述第一半导芯片被安装在所述衬底的所述表面的第一区域的上方；封装结构，所述封装结构被安装在所述衬底的所述表面的第二区域的上方；金属材料，所述金属材料用于覆盖所述第一半导体芯片，所述金属材料被固定到所述衬底的所述表面而在平面图中与所述封装结构不重叠；其中，所述金属材料包括：第一部分，所述第一部分在平面图中与所述第一半导体芯片重叠，第二部分，所述第二部被固定到所述衬底的所述表面，以及接合部分，所述接合部分用于使所述第一部分和所述第二部分相接合，并且其中，所述衬底的所述表面距所述第一部分的顶表面的距离大于所述衬底的所述表面距所述第二部分的顶表面的距离。