[发明专利]一种印制电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 201611168548.2 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN108203544A | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈文雄 | 申请（专利权）人： | 惠州市源名浩科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L63/00;C08L61/06;C08L79/08;C08L33/20;C08L61/16;C08L81/02;C08K13/04;C08K7/08;C08K3/04;C08K3/38;C08K3/34;C08K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 卢浩 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种印制电路板，由以下重量份数配比的材料支制成，包括有机硅胶100‑160份、环氧树脂80‑100份、酚醛树脂60‑80份、聚丙烯腈基纤维40‑66份、聚酰亚胺25‑37份、石墨烯14‑24份、纳米陶瓷粉20‑30份、硼化硅粉30‑44份、滑石粉15‑27份、钛粉10‑18份、钛酸钾晶须20‑26份、松香10‑20份、聚醚醚酮8‑16份、聚醚酰亚胺7‑15份、聚苯硫醚11‑15份、铜箔20‑26份和锡条30‑46份，该种印制电路板具有抗屈服应力能力高、耐热程度高和硬度大等较高综合性能，适用于生产高密度、高精度、轻量和薄型的印制电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 印制电路板 环氧树脂 聚丙烯腈基纤维 重量份数配比 聚醚酰亚胺 纳米陶瓷粉 钛酸钾晶须 滑石粉 酚醛树脂 聚苯硫醚 聚醚醚酮 聚酰亚胺 屈服应力 有机硅胶 综合性能 松香 硼化硅 石墨烯 耐热 薄型 轻量 铜箔 锡条 钛粉 制备 生产 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板，其特征在于：由以下重量份数配比的材料支制成，包括有机硅胶100‑160份、环氧树脂80‑100份、酚醛树脂60‑80份、聚丙烯腈基纤维40‑66份、聚酰亚胺25‑37份、石墨烯14‑24份、纳米陶瓷粉20‑30份、硼化硅粉30‑44份、滑石粉15‑27份、钛粉10‑18份、钛酸钾晶须20‑26份、松香10‑20份、聚醚醚酮8‑16份、聚醚酰亚胺7‑15份、聚苯硫醚11‑15份、铜箔20‑26份和锡条30‑46份。
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