[发明专利]一种印刷型像素bank结构及其制备方法有效
申请号: | 201611169516.4 | 申请日: | 2016-12-16 |
公开(公告)号: | CN106601774B | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 陈亚文 | 申请(专利权)人: | 深圳市TCL高新技术开发有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56;B41M5/00 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区西丽留仙洞中山园路*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种印刷型像素bank结构及其制备方法,所述像素bank结构从下至上依次包括基板、像素电极以及像素bank,其中,所述像素bank由至少三层bank层堆叠组成,所述至少三层bank层的疏液性从下至上依次增大,亲液性从下至上依次减小。本发明采用具有至少三层不同亲疏液性的bank层堆叠形成像素bank,通过多层bank层的设计,可以形成多个亲疏液特性不同的界线,从而对不同的墨水形成不同位置的钉扎点,有效的调控不同打印膜层的均匀性。 | ||
搜索关键词: | 一种 印刷 像素 bank 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种印刷型像素bank结构,从下至上依次包括基板、像素电极以及像素bank,其特征在于,所述像素bank由至少三层bank层堆叠组成,所述至少三层bank层的疏液性从下至上依次增大,亲液性从下至上依次减小。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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