[发明专利]一种印制电路板之间的连接装置在审

专利信息
申请号: 201611169813.9 申请日: 2016-12-16
公开(公告)号: CN108206343A 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 陈文雄 申请(专利权)人: 惠州市源名浩科技有限公司
主分类号: H01R12/52 分类号: H01R12/52;H01R12/57;H01R4/48
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 卢浩
地址: 516000 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种印制电路板之间的连接装置,包括印制电路板模组,该装置在印制电路板模组一和印制电路板模组二的下方均设有电路板基板,在电路板基板之间固定连接有桥接板,可实现印制电路板之间的结构连接,在电路板基板内均设置和印制电路板通过铜箔走线相互连接的连接板,在连接板靠近桥接电路板的侧面均设置凸块一,在桥接电路板靠近连接板的两侧面均设置通孔,在其内部设置和通孔连通的凹槽,在凹槽内设置卡块,通过将凸块一插入通孔,实现连接板和桥接电路板内部的卡块之间的连接,通过设置和卡块连接的滑轨块,并通过铜箔走线将滑轨块相互连接,最终实现两印制电路板之间的电连接。
搜索关键词: 印制电路板 连接板 电路板基板 桥接电路板 模组 连接装置 铜箔走线 滑轨块 卡块 通孔 凸块 插入通孔 结构连接 内部设置 电连接 两侧面 桥接板 连通 侧面
【主权项】:
1.一种印制电路板之间的连接装置,包括印制电路板模组,所述印制电路板模组包括印制电路板模组一(1)和印制电路板模组二(2),其特征在于:所述印制电路板模组一(1)的底面固定连接有电路板基板一(3),所述印制电路板模组二(2)的底面固定连接有电路板基板二(4),所述电路板基板一(3)和电路板基板二(4)之间设有桥接电路板(5),所述电路板基板一(3)和电路板基板二(4)相对立的侧面均设有凹槽一(6),所述凹槽一(6)内均设有连接板(7),且凹槽一(6)的顶面均设有若干通孔一(8),所述通孔一(8)和印制电路板模组一(1)、印制电路板模组二(2)均相连通,且通孔一(8)内均设有铜箔走线(9),所述铜箔走线(9)连接印制电路板模组一(1)和电路板基板一(3),铜箔走线(9)连接印制电路板模组二(2)和电路板基板二(4),所述连接板(7)靠近桥接电路板(5)的侧面均固定设有若干凸块一(10),所述桥接电路板(5)靠近连接板(7)的两侧面均设有均若干通孔二(11),且桥接电路板(5)内部设有若干凹槽二(12),所述通孔二(11)和凹槽二(12)相互连通,所述凹槽二(12)内均对称的设有两个卡块(13),且凹槽二(12)对立的两内侧壁上均固定设有弹簧(14)和滑轨块(15),所述弹簧(14)和卡块(13)连接,所述滑轨块(15)内设有通孔三(16),所述卡块(13)上固定设有凸块二(17),所述凸块二(17)穿过通孔三(16),且和通孔三(16)的孔壁滑动接触,所述滑轨块(15)上均连接有铜箔走线(9),且位于桥接电路板(5)两侧的铜箔走线(9)均相互连接。
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