[发明专利]雷射加工系统在审

专利信息
申请号: 201611169817.7 申请日: 2016-12-16
公开(公告)号: CN108127260A 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 罗晏明 申请(专利权)人: 盟立自动化股份有限公司
主分类号: B23K26/36 分类号: B23K26/36;B23K26/064
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 江耀纯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种雷射加工系统,包含有第一雷射光源、第二雷射光源、偏振片以及光耦合组件,所述第一雷射光源用以发射第一雷射光,所述第二雷射光源用以发射第二雷射光,所述第一雷射光与所述第二雷射光分别为两种不同种类的雷射光且具有两种不同的特性,所述偏振片用以偏振由所述第二雷射光源所发出的所述第二雷射光,所述光耦合组件用以接收且耦合由所述第一雷射光源所发出的所述第一雷射光与被所述偏振片所偏振的所述第二雷射光,以输出第三雷射光来加工工件,借此,本发明的雷射加工系统便可同时提升加工速度、优化加工质量且可增加材料吸收率。
搜索关键词: 雷射光 雷射光源 雷射加工 偏振片 光耦合组件 偏振 材料吸收率 加工工件 发射 耦合 加工 输出 优化
【主权项】:
一种雷射加工系统,其特征在于,所述雷射加工系统包含有:第一雷射光源,用以发射第一雷射光;第二雷射光源,用以发射第二雷射光;偏振片,用以偏振由所述第二雷射光源所发出的所述第二雷射光;以及光耦合组件,用以接收且耦合由所述第一雷射光源所发出的所述第一雷射光与被所述偏振片所偏振的所述第二雷射光,以输出第三雷射光,借以加工工件。
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