[发明专利]一种适配铝碳化硅基材的电阻浆料及其制备方法有效
| 申请号： | 201611174818.0 | 申请日： | 2016-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN106879085B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 廖玉超;苏冠贤 | 申请（专利权）人： | 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/10 | 分类号： | H05B3/10 |
| 代理公司： | 44349 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适配铝碳化硅基材的电阻浆料及其制备方法，该电阻浆料包括以下物料：导电相15%‑30%、玻璃粉43%‑55%、有机相26%‑34%、助剂1%‑3%；导电相由微米银粉、纳米银粉、RuO | ||
| 搜索关键词： | 一种 适配铝 碳化硅 基材 电阻 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种适配铝碳化硅基材的电阻浆料，其特征在于，包括有以下重量份的物料，具体为：/n导电相 15%-30%/n玻璃粉 43%-55%/n有机相 26%-34%/n助剂 1%-3%；/n其中，导电相由微米银粉、纳米银粉、RuO
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