[发明专利]具有改进的热和电性能的半导体装置在审
| 申请号： | 201611175862.3 | 申请日： | 2016-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN106920783A | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | E·菲尔古特;F·格拉韦特;A·A·胡德;U·基希纳;T·S·李;G·洛曼;H·Y·刘;R·奥特伦巴;B·施默尔泽;F·施诺伊;F·施蒂克勒尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/367;H01L23/495 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 周家新,蔡洪贵 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种装置包括载体、布置在所述载体的第一表面之上的半导体芯片以及包封本体，所述包封本体包括六个侧表面并且包封所述半导体芯片。所述载体的与它的所述第一表面相反的第二表面从所述包封本体暴露。所述装置还包括电接触元件，所述电接触元件电耦接至所述半导体芯片，并且仅穿过所述包封本体的在它的所有所述侧表面中具有最小表面面积的两个相反的侧表面从所述包封本体突出出来。电绝缘层布置在所述载体的暴露的第二表面之上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改进 热和 性能 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：载体；布置在所述载体的第一表面之上的半导体芯片；包封本体，所述包封本体包括六个侧表面并且包封所述半导体芯片，其中，所述载体的与它的所述第一表面相反的第二表面从所述包封本体暴露；电接触元件，所述电接触元件电耦接至所述半导体芯片，并且仅穿过所述包封本体的在它的所有所述侧表面中具有最小表面面积的两个相反的侧表面从所述包封本体突出出来；以及布置在所述载体的暴露的第二表面之上的电绝缘层。
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