[发明专利]线路板的制作方法及其结构在审
| 申请号： | 201611176648.X | 申请日： | 2016-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN108207083A | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 廖伯轩;张启民;余丞博 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路板的制作方法及其结构。本发明线路板的制作方法包括形成第一图案化线路层于线路基板的表面上，并且第一图案化线路层暴露出部分线路基板的表面。形成图案化线路层于第一图案化线路层所暴露出的部分线路基板的表面上。转印第二图案化线路层于对应的图案化黏着层上。本发明能以线路转印的方式制作出具有厚金属细线路层的线路板结构，以及具有不同线宽的图案化厚金属细线路层配置于线路基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 图案化线路层 线路基板 线路板 制作 厚金属 图案化 细线路 转印 线路板结构 黏着层 暴露 线宽 配置 | ||
【主权项】：
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：形成第一图案化线路层于线路基板的表面上，并且所述第一图案化线路层暴露出部分所述线路基板的表面；形成图案化黏着层于所述第一图案化线路层所暴露出的部分所述线路基板的表面；以及转印第二图案化线路层于对应的所述图案化黏着层上。
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