[发明专利]一种双面散热半导体元件的制造方法在审
| 申请号： | 201611179082.6 | 申请日： | 2016-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN106876342A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 张海英,林波 |
| 地址： | 523750 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面散热半导体元件的制造方法，包括以下步骤S1形成具有阻挡层的叠合框架，叠合框架包括依次向上层叠的引线框架、芯片和铜桥框架，引线框架上凸设有阻挡层，阻挡层环绕铜桥框架的外侧连续设置；S2向阻挡层和铜桥框架之间填充液态封装材料，液态封装材料的上顶面不超过铜桥框架；S3将填充有液态封装材料的叠合框架固化。本方法使用液态封装材料填充后直接固化，不会对铜桥框架和芯片产生大的压力，避免损坏芯片，且工艺和设备均简单，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 散热 半导体 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种双面散热半导体元件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：形成具有阻挡层(2)的叠合框架(1)，所述叠合框架(1)包括依次向上层叠的引线框架(11)、芯片(12)和铜桥框架(13)，所述引线框架(11)上凸设有所述阻挡层(2)，所述阻挡层(2)环绕所述铜桥框架(13)的外侧连续设置；S2：向所述阻挡层(2)和所述铜桥框架(13)之间填充液态封装材料(3)，所述液态封装材料(3)的上顶面不超过所述铜桥框架(13)；S3：将填充有液态封装材料(3)的叠合框架(1)固化。
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