[发明专利]印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物、固化物和使用了它们的印刷电路板有效
| 申请号： | 201611182316.2 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108203497B | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 福田晋一朗;山本修一;许红金;吴建 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | C08G59/22 | 分类号： | C08G59/22;C08K3/26;C08K5/55 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本申请涉及印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物、固化物和使用了它们的印刷电路板。本发明的课题在于提供一种印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物和使用了该环氧树脂组合物的印刷电路板，该印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物与以往相比抑制由通孔排出的树脂组合物(肋)的形状宽于通孔直径，从而可以减少研磨次数，密合性优异。该印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物的特征在于，其含有(A)2官能以上的环氧树脂、(B)单官能环氧化合物、(C)硼酸酯化合物和(D)无机填料而成，相对于上述(A)2官能以上的环氧树脂100质量份，上述(B)单官能环氧化合物的混配量为5质量份 |
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| 搜索关键词： | 印刷 电路板 孔穴 填充 环氧树脂 组合 固化 使用 它们 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物，其为用于填充至印刷电路板的凹部和贯通孔中的至少一者的环氧树脂组合物，其特征在于，其含有(A)2官能以上的环氧树脂、(B)单官能环氧化合物、(C)硼酸酯化合物和(D)无机填料而成。
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C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
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