[发明专利]一种功分网络设计方法有效
| 申请号： | 201611183178.X | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN106785287B | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 高原;刘建华;吴杨生 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12;H01Q21/24 |
| 代理公司： | 11526 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 高原 |
| 地址： | 214063 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种功分网络设计方法。所述功分网络设计方法包括如下步骤：步骤1：制作功分层，所述功分层的一个面上设置有连接器孔；步骤2：制作传输线层，所述传输线层的一个面设置有连接器孔；步骤3：将所述功分层的设置有连接器孔的面相对的面与所述传输线层的设置有连接器孔的面相对的面粘接，从而形成功分网络板；步骤4：将连接器设置在相对应的连接器孔。本申请的功分网络设计方法将现有技术的功分器组以及连接电缆进行集成设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 网络 设计 方法 | ||
【主权项】：
1.一种功分网络设计方法，其特征在于，所述功分网络设计方法包括如下步骤：/n步骤1：制作功分层(1)，所述功分层(1)的一个面上设置有连接器孔；所述步骤1具体为：步骤11：剥离第一PCB板(4)的一个赋铜层，使所述第一PCB板(4)仅具有一个赋铜层以及与所述赋铜层贴合的介质层，在所述第一PCB板(4)开设贯穿的连接器孔及电阻孔；/n步骤12：在第二PCB板(5)的一个赋铜层进行微波电路制作，形成带有微波电路的第二PCB板(5)，并在所述第二PCB板(5)上制作金属过孔；/n步骤13：制作用于连接第一PCB板(4)以及第二PCB板(5)的第一半固化片，将所述第一半固化片的与所述连接器孔、电阻孔以及金属过孔相对应的位置上开设孔；/n步骤14：在所述第一PCB板(4)的介质层的远离所述赋铜层的面上的所述连接器孔旁设置冗余铜；/n步骤15：通过所述第一半固化片将所述第一PCB板(4)与所述第二PCB板(5)相互粘接，其中，所述第一半固化片的一个面与所述第一PCB板(4)的介质层接触，另一个面与所述第二PCB板(5)的带有所述微波电路的面接触；/n步骤2：制作传输线层(2)，所述传输线层(2)的一个面设置有连接器孔；/n步骤3：将所述功分层(1)的设置有连接器孔的面相对的面与所述传输线层(2)的设置有连接器孔的面相对的面粘接，从而形成功分网络板；/n步骤4：将连接器(3)设置在相对应的连接器孔。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所，未经中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611183178.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：波导同轴转换器
- 下一篇：一种基于基片集成波导的三层多路微波功率合成系统
