[发明专利]一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法在审
| 申请号： | 201611186282.4 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108207086A | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 徐明;焦云峰 | 申请（专利权）人： | 无锡深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，包括以下步骤：首先，对第一内层板的整体印感光油墨；然后对所述第一内层板上需要开槽区域的油墨进行曝光；然后对所述第一内层板上未进行曝光区域的油墨进行显影去除油墨；并对显影后的区域进行叠放PP，然后对未进行叠放PP的区域放置垫片；然后在所述PP和所述垫片的上表面放置第二内层板，并进行高温压合；然后对压合后的第二内层板进行开盖，并取出所述垫片；然后在取出所述垫片后，褪除油墨。该方法通过对第一内层板进行油墨保护，在整个叠板、压合过程中的PP粉与PP余胶全部落在油墨上，只需要将油墨褪掉，PP粉与PP余胶自然而然的消失了，无需手动打磨。 | ||
| 搜索关键词： | 油墨 第一内层 垫片 第二内层 金属基 通信用 叠放 显影 压合 载板 取出 感光油墨 高温压合 开槽区域 曝光区域 手动打磨 上表面 叠板 开盖 去除 曝光 | ||
【主权项】：
1.一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：a、对第一内层板的整体印感光油墨；b、对所述第一内层板上需要开槽区域的油墨进行曝光；c、对所述第一内层板上未进行曝光区域的油墨进行显影去除油墨，并对显影后的区域进行叠放PP；d、对步骤c中未进行叠放PP的区域放置垫片；e、在所述PP和所述垫片的上表面放置第二内层板，并进行高温压合；f、对步骤e中压合后的第二内层板进行开盖，并取出所述垫片；g、在取出所述垫片后，褪除油墨。
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