[发明专利]一种电路基板内埋无源器件的集成方法有效
| 申请号： | 201611188568.6 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN107046777B | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 周建政;曾敏慧;李坤;姚宗影;项玮;马涛;李平 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 王丽丽;金凯 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路基板内埋无源器件的集成方法，包括：选取多层介质，在电磁场仿真环境中，建立无源器件三维模型；对无源器件三维模型进行电磁场仿真与优化，导出无源器件的各层二维图案与过孔数据；在各层介质图案上进行无源器件的位置标定；将标定位置进行挖空，在挖空位置用需要内埋无源器件的相应图案或过孔数据进行填充或替换；依据各层介质上形成的过孔数据进行开孔，并对过孔进行金属化；将完成图案填充或替换的各层介质上的二维图案进行金属化；将已完成过孔及金属化图案的基板进行堆叠；将堆叠后的多层基板进行固化。本发明采用多层基板内埋方式来实现特定无源器件的内埋式集成，减少基板的占用空间，降低成本，提高电路的电特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 路基 板内埋 无源 器件 集成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板内埋无源器件的集成方法，其特征在于，具体包括以下步骤：（1）根据设计要求，选取多层介质；（2）在电磁场仿真环境中，建立与所选多层介质相符合的无源器件三维模型；（3）对无源器件三维模型进行电磁场仿真与优化，导出各层介质的二维图案与过孔数据；（4）在各层介质的二维图案上进行无源器件的位置标定；（5）将标定位置进行挖空，在挖空位置用需要内埋无源器件的相应图案进行填充或替换，并对过孔数据进行填充或替换；（6）依据已完成图案填充或替换的各层介质上形成的过孔数据进行开孔，并对过孔进行金属化；（7）将完成图案填充或替换的各层介质上的二维图案进行金属化；（8）将已完成过孔及金属化图案的介质进行堆叠，形成电路基板；（9）将电路基板进行固化。
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