[发明专利]片状叠层材料有效
| 申请号： | 201611189603.6 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN107022169B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 中村茂雄;柚木诚;巽志朗;阪内启之 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K9/06;C08K3/36;C08K3/22;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;鲁炜 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于，提供可以降低绝缘层表面的粗糙度，粗糙化处理后的绝缘层与导体层的剥离强度、镀层渗透深度、部件埋入性、以及阻燃性良好的树脂组合物；含有该树脂组合物的片状叠层材料、包含由该树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板、以及半导体装置。本发明的解决手段为一种树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)含氟原子的烷氧基硅烷化合物、以及(D)无机填充材料。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 材料 | ||
【主权项】：
树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)含氟原子的烷氧基硅烷化合物、以及(D)无机填充材料。
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