[发明专利]双面表贴式半导体集成电路的集成方法

摘要

双面表贴式半导体集成电路的集成方法，在预先烧结成型的陶瓷管帽的外表面，用涂覆金属浆料烧结、化学电镀或真空镀膜的方式形成所需金属层；用低温共烧陶瓷工艺及厚膜印刷与烧结工艺制作上、下陶瓷基片，在上、下陶瓷基片上分别形成半导体集成电路芯片键合区、表面金属层、对外引脚；再进行半导体集成电路芯片倒装键合；接着将两块组装有芯片的基片用表贴式集成法将芯片面对面地装接在一起，电气引脚分别从上、下陶瓷基片的背面引出，从而实现半导体集成电路的高密度集成及双面引脚，得到双面表贴式半导体集成电路。本发明解决了半导体集成电路在装备系统小型化、集成化和轻便化的应用领域受限的难题，使用本发明的器件广泛应用于各个工业领域。

主权项

1.双面表贴式半导体集成电路的集成方法，其特征在于在预先烧结成型的陶瓷管帽的外表面，采用涂覆金属浆料烧结、化学电镀或真空镀膜的方式形成所需金属层；采用低温共烧陶瓷工艺及厚膜印刷与烧结工艺制作上陶瓷基片及下陶瓷基片，在上陶瓷基片及下陶瓷基片上分别形成半导体集成电路芯片键合区、表面金属层、对外引脚；再进行半导体集成电路芯片的倒装键合；接着将两块组装有半导体集成电路芯片的基片用表贴式集成法芯片面对面、对称地装接在一起，对外电气引脚分别从上陶瓷基片及下陶瓷基片的背面引出，从而实现半导体集成电路的高密度集成及双面引脚，得到双面表贴式半导体集成电路。